上質を極めた構造設計

防塵･防水性能 IP65/IP68

砂埃などの粉塵、低温、多湿、水分、塩分、腐食性ガスを含む特殊で過酷な空気環境の影響によって、樹脂ケース内部に固形異物や水分が侵入すると絶縁性能などの劣化につながります。本製品はこれらの事象を完全回避するために構造設計段階で完全密閉構造を設計要因のひとつに位置づけ、保護等級(*7)のIP65/IP68に適合しています。

(*7) 保護等級(IP)とはJISC0920:2003またはIEC60529に基づいて規定された固形異物、水に対する保護等級表示を2つの数字の組合せによって表記されています。

樹脂ケースと接合技術

本製品の樹脂ケースの材料には紫外線吸収剤(*8)を特別に添加したポリカーボネート(*9)を採用しています。樹脂ケースは主に本体部と発光部で構成され、これらを接合する加工技術には経年劣化が想定されるパッキンや接着剤の採用を回避し、分子間結合を可能とする超音波溶着方式を採用しています。
超音波溶着によって接合面のポリカーボネートは完全に溶融するため、本製品の樹脂ケースは高い気密性と接合強度を実現しています。

(*8) 樹脂に吸収される紫外線は性能面に大きな影響を与えるため、紫外線吸収剤がその劣化特性を抑制します。
(*9) ポリカーボネートは、透明性・耐衝撃性・耐熱性・難燃性・寸法安定性などにおいて高い物性を有し、紫外線や赤外線、雨水などによる加水分解や侵食作用、温度変化による伸縮や膨張に対応しています。

製品外形

	字光式番号標	一般的な製品	本製品
縦	165	148～165	145
横	330	300～330	300
厚	3	5～13	11 (スペーサー部2mm除く)

本製品はコンパクトに設計されほとんどの車種に装着が可能です。但しフレームの装着には一部加工を要する場合や装着が困難な場合があります。平成29年4月1日より適用された外部突起に係る基準に本製品は適合しています。

バックカメラや各部センサーへの物理的干渉およびノイズ干渉

コンパクト設計でノイズレベルが微小(限りなくゼロ)であるため、バックモニターの映像干渉やノイズ干渉は認められません。また各部センサーへの干渉、トランク開閉への影響も認められません。

永久保証＆走行距離無制限、高性能の証。

本製品の保証期間は、お買い上げ日または封印のなされた日から期限の定めなくお車を乗り換えるまでです。万一故障が発生した場合、保証規定に従い製品を無償修理または新品と交換します。（詳細につきましては保証規定をご確認ください。）

製品保証

	一般的な製品	本製品
期間	2～3年	お車を乗り換えるまで
走行距離	30,000～60,000kmまたは無制限	無制限

保証規定および故障の定義は製品ごとに既定されています。

いつまでも新品の明るさを追究

直下型LEDバックライト方式の採用と上質を極めた構造設計により最高水準の放熱構造を実現した本製品は、いつまでも新品の輝度を維持することができます。

設計寿命

	一般的な製品	本製品
輝度半減寿命 (*1)	12,000から30,000時間	100,000時間以上
30,000時間経過後の光束維持率 (*2)	50%以下	99%以上
100,000時間経過後の光束維持率	非公表	97％以上

当該性能値は輝度半減期や光束維持率といった設計寿命を表す項目で製品ごとに既定されています。
本製品の設計寿命算出のための周囲温度は25℃です。

(*1) 新品の時の明るさが半分になるまでに要する使用時間の目安。
(*2) 30,000時間使用後に新品の時の明るさに対してどれくらい明るさを維持しているかを割合 (％)で表したもの。

製品特性上、車両装着後の字光式ナンバープレート用LED照明器具は、使い始めは十分な輝度であっても時間の経過に伴って次第に暗く(劣化)なります。

輝度の変動は、バッテリーからの印可電圧や外気温などの外部要因によって大きく影響を受けますが、LEDパッケージの電気的な特性である基本的な輝度の劣化要因はLEDパッケージの動作温度に深く関係しています。

半導体発光素子であるLEDを内蔵したLEDパッケージは温度が上昇すると劣化が促進される傾向にあり、特に定格を越える温度では急激に劣化が進行します。本製品は前述した輝度の劣化要因を最高水準の放熱構造によって解消し、新しい価値を創出します。

最高水準の放熱構造が創出する価値

放熱効果

項目	一般的な製品	本製品
発光方式	エッジ型LEDバックライト方式	直下型LEDバックライト方式
発光の仕組み	導光板と呼ばれるアクリル製パネル内に導いた光を全面に行き渡らせて反射ドットを用いて発光する方式。	発光面の背面全体に敷き詰められたLEDパッケージの光を拡散レンズを用いてダイレクトに発光する方式。
LEDモジュール特徴	細長い形状であり、面積が小さい。	発光面全域相当の形状であり、面積が大きい。
LEDモジュール配置	発光面の上部または下部に配置される。	発光面の背面に配置される。
LEDパッケージ実装数	基板面積が小さいため実装数は限定的である。	基板面積の最大化が実現され大量実装が可能である。
製造コスト	LEDモジュール面積が小さくLED実装数が少ないため比較的安価となる傾向である。	LEDモジュール面積が大きくLED実装数が多くなるため高価となる傾向である。
特長1	熱源となるLEDパッケージが一部に集中するため、LEDパッケージには相応の温度上昇が認められる。(*3)	熱源となるLEDパッケージの分散配置と大量実装が可能であるため、相互熱干渉の回避と投入電流の低下が実現されLEDパッケージの温度上昇を著しく低減できる。(*4)
断面構造	LEDパッケージの光軸は発光面と平行の位置関係であり、LEDモジュール面は発光面に対し垂直となる場合が多く認められる。	LEDパッケージの光軸は発光面と垂直の位置関係であり、LEDモジュール面は発光面に対し平行である。
樹脂ケースへの熱伝導	LEDモジュールの裏面が樹脂ケースに密着できない構造である。	LEDモジュールの裏面を樹脂ケースに密着させることを可能とする構造である。
特長2	LEDモジュールで発生する熱は、効率よく樹脂ケースに伝導されないため樹脂ケースから外部への放熱量は微小であるため、LEDモジュールに蓄熱されLEDパッケージの温度は上昇する。(*5)	LEDモジュールで発生する熱は、効率よく樹脂ケースに伝導し樹脂ケースから外部へ放熱できるため、LEDモジュールおよびLEDパッケージの温度上昇は著しく低減される。(*6)
効果	(*3)(*5)よりLEDパッケージの温度は更に上昇するためLEDの劣化が促進される。そのため輝度半減寿命は短くなる。	(*4)(*6)よりLEDパッケージの温度上昇は最大6.5℃以内に低減される。そのため驚異的な輝度半減寿命と高い光束維持率が実現される。